树莓派外壳2/3B+主板保护壳铝合金RPi铝外壳可定制S301款

产品介绍

款

名称：树莓派外壳（本品售卖不包含线路板）

尺寸：90*65*30MM，公差正负0.3

材质：铝合金外壳

标品图号：GEM-N006-RPIH04A黑色

产品说明: 

1.适用于树莓派3B+主板安装，外壳设计有良好的散热功能，自带散热柱，省掉风扇，散热片等配件，直接一个外壳就可以保护你的主板，散热稳定，坚固。
2.结构分上盒、下盒，配4个螺丝（上下盒相连长螺丝4个），加4个防滑耐磨脚垫。
3.外壳设计壁挂孔，可任意壁挂固定，表面光滑，扣位卡槽设计完好。
4.上盖设计有散热柱子，合盖后与芯片亲密接触，芯片工作热量从上盖散发，有效防护芯片长时间恒温的工作，延命；底盒设计散热与芯片接触， 芯片工作发热从外壳散出，有效保护芯片恒温工作，延长芯片的寿命。

其他：如需定做其他模块外壳，请联系客服定制。

第二款

名称：树莓派外壳（本品售卖不包含线路板）

尺寸：90*65*30MM，公差正负0.3

材质：铝合金外壳

标品图号：GEM-N006-RPIYH05A银灰

产品说明: 

1.适用于树莓派3B主板安装，外壳设计有良好的散热功能，自带散热柱，省掉风扇，散热片等配件，直接一个外壳就可以保护你的主板，散热稳定，坚固。
2.结构分上盒、下盒，配4个螺丝（上下盒相连长螺丝4个），加4个防滑耐磨脚垫。
3.外壳设计壁挂孔，可任意壁挂固定，表面光滑，扣位卡槽设计完好。
4.上盖设计有散热柱子，合盖后与芯片亲密接触，芯片工作热量从上盖散发，有效防护芯片长时间恒温的工作，延命；底盒设计散热与芯片接触， 芯片工作发热从外壳散出，有效保护芯片恒温工作，延长芯片的寿命。

其他：如需定做其他模块外壳，请联系客服定制。

第三款

名称：树莓派外壳（本品售卖不包含线路板）

尺寸：103*67*41MM，公差正负0.3

材质：铝合金外壳（赠送风扇）

标品图号：GEM-N006-RPIY03A银色
                GEM-N006-RPIH03A黑色

产品说明: 

品质铝合金盒子，从底部安装排线，孔位到0.1mm。CNC加工制造，氧化处理工艺。保留风扇孔位，可以使用风扇。底部设计开槽以方便安装GPIO排线及其它走线，多色可选。适用于树莓派2/3 B+

其他：如需定做其他模块外壳，请联系客服定制。